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弘信电子拟于印度投资FPC电子元器件表面贴装业务
弘信电子9月10公告，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行FP ...查看更多
垂直导电结构VeCS与微加工
本文是垂直导电结构讨论的第二部分，第一部分《对顺序层压法的再思考——垂直导电结构》（点击可直接阅读）对于VeCS进行了简要的概括。本期我们将深入探讨VeCS的加工工艺。 ...查看更多
铋(Bi)在电子产品中的作用——第6部分
本文是本专栏系列（第5部分、第4部分、第3部分、第2部分、第1部分、序言）的第6部分本篇专栏文章——《铋（Bi）在电子产品中的作用》将讨论在SMT组装工艺中，焊料合金不含铋时（ ...查看更多
重组后的杜邦®：新起点、新征程
Andy Kannurpatti向I-Connect007团队介绍了杜邦®Electronics and Imaging公司的最新动态，包括公司对俄亥俄州、硅谷技术中心和其他工厂正在进行的新投 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会2019——第1部分
JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓，但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机，使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多
电路技术学会在Harrogate召开研讨会
电路技术学会又回到了北约克郡Harrogate市富丽堂皇、宏伟壮丽的维多利亚时代宫廷酒店Majestic Hotel举办了研讨会，研讨会内容丰富充实，包含了5个精彩的技术演讲。这次研讨会由技术总监Bi ...查看更多
